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  • 浙江盲埋孔线路板多层HDI PCB化金电路板生产厂家;

    10层HDI阻抗塞孔PCB用于工控核心板;

    昆山硕颖专业为杭州及周边地区的手机产业群客户提供手机线路板、HDI PCB、多层化金手机板、多层HDI手机板;4层HDI板、6层HDI板、8层HDI板、10层HDI板、12层HDI板、4-6层功能性手机线路板、8层智能型手机线路板、智能手机PCB、功能机手机PCB、1+2+1、1+4+1、1+6+1、2+2+2、2+4+2、2+6+2、3+2+3、3+4+3、1+8+1、1+10+1等;

    样品交期:8天;量产:15天; N+3+N交期:18天;

    完成板厚度 15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]

    最小内层板厚度 3mil [0.075mm]

    工作panel排版尺寸 Max:20”X24” Min: 10”X10”

    最小生产线宽/线距2/2.5 mil [0.05/0.0625mm]

    层与层之间的对准度 +/-2mil [0.05mm]

    钻孔尺寸 Φ10-Φ256mil [Φ0.25~Φ6.5mm]

    最小完成孔径 8mil [0.20mm]

    钻孔位置精度 +/-2mil [0.05mm]

    钻孔孔径公差 +/-3mil(PTH) [0.08mm]

    +/-2mil(NPTH) [0.05mm]

    线路到NPTH孔距离 Min. 4mil [0.10mm]

    线路到PAD距离 Min. 3.5mil [0.089mm]

    电镀孔铜厚度 Min. 1.0mil [0.025mm]

    电镀均匀性 ≧90%

    电镀纵横比 7:1

    防焊对准度 +/-2mil [0.05mm]

    防焊绿油桥 Min. 3mil [0.08mm]

    最小外形公差 +/-4mil [0.10mm]

    最小斜边角度 20°

    完成板厚公差 +/-4mil [0.10mm]

    阻抗控制 +/-8~15%ohm

    板弯板翘 <0.7%

    如想进一步了解我司的其他情况,请随时联系:

    汪先生:13913238950

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